良率就是良品率。
良品率是指产线上，最终通过测试的良品数量占投入材料理论生产出的数量的比例。
最终良率（Final Passed Yield):生产线投入100套材料，在制程中通过重工（Re-run)或维修（Re-work)后，最终通过所有工序的良品数量就是最终良率。
扩展资料：
最终良率主要由每一步工艺的良率的积组成，从晶圆制造，中测，封装到成测,每一步都会对良率产生影响,其中晶圆制造因为工艺复杂，工艺步骤多步（300步左右）成为影响良率的主要因素。
由此可见，晶圆良率越高，同一片晶圆上产出的好芯片数量就越多，如果晶圆价格是固定的，那好芯片数量就越多就意味着每片晶圆的产量越高，每颗芯片的成本越低，那么理所当然，利润也就越高。
对于先进的集成电路芯片而言，大多数的工艺步骤都必须非常接近才能保证有高的整体良率。通常在一个新工艺或新产品刚开始之初，整体的良率都不会很高。但随着生产的进行和导致低良率的因素被发现和改进，则良率就会不断地被提升。
现产品、新工艺或是工具，每个几个月或甚至几周就会被引进，因此提升良率就成了半导体公司的一个永不停息的过程。
参考资料来源：百度百科-良品率
内容全部来源于网络收集，如有侵权，请联系网站删除：QQ：24596024