一种不导电耐磨减摩铜基复合材料，用于滑动电接触技术领域。本发明包含的各组分及其重量百分比为：纯铜89．1％－95．6％，SiC颗粒3．1％－6．6％，石墨颗粒1．2％－4．2％，分散剂0．10％－0．20％。
